【中玻網(wǎng)】康寧公司今日宣布其將于9月5日至8日在2018寶島全部半導體展會上展示其為半導體微電子應用領(lǐng)域而設計的多種準確玻璃解決方案。寶島全部半導體展會（Semicon Taiwan）是半導體微電子領(lǐng)域大部分國家很大的展會之一。

　　康寧攜手其豐富的玻璃產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亮相這一盛大展會，其中包括自動激光玻璃切割機，以及業(yè)界優(yōu)異的玻璃量測工具用于半導體及相關(guān)領(lǐng)域。

　　康寧的展品包括：

　　行業(yè)優(yōu)異的玻璃載具，適用于半導體先進封裝等應用。

　　晶圓級光學解決方案以及各類玻璃產(chǎn)品，適用于準確3D傳感，例如人臉識別

　　高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強現(xiàn)實產(chǎn)品。

　　康寧準確玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理David Velasquez表示：“隨著半導體工廠及半導體制造工藝逐步開始采用玻璃產(chǎn)品，我們見證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場需求。因此，康寧設計了一站式準確玻璃解決方案，以滿足行業(yè)對于玻璃的需求�！�

　　Velasquez還表示：“我們已經(jīng)向消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶交付了數(shù)十萬件玻璃晶圓，此次參加寶島半導體行業(yè)核心的Semicon Taiwan展會，也展現(xiàn)了我們的持續(xù)承諾。”

　　康寧準確玻璃解決方案凝結(jié)了康寧多項久經(jīng)考驗的技術(shù)能力，專注于解決客戶復雜的技術(shù)難題。這些技術(shù)包括全部優(yōu)異的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、寥寥可數(shù)的量測能力、自動激光玻璃切割技術(shù)及光學設計能力。