亞納米級微硅晶粉

產(chǎn)品介紹

亞納米級微硅晶粉是華雅公司的機械和應(yīng)用工程師們經(jīng)多年的努力，研發(fā)出國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)的亞納米級疏水有機化處理的高純超微細微硅晶粉系列。該產(chǎn)品外觀為白色粉末狀，具有亞納米粒徑，應(yīng)用于有機硅、環(huán)氧體系，能適應(yīng)高性能黏合劑、電子封裝等各行業(yè)對材料絕緣的要求，同時可改善電子元件在高功率及相應(yīng)環(huán)境溫度下的力學(xué)性能。我們希望此產(chǎn)品為客戶創(chuàng)造出新的產(chǎn)品應(yīng)用價值和經(jīng)濟價值。

產(chǎn)品特點

1．亞納米粒徑——高表面活性，高比表面積，可單獨或與微米級材料復(fù)配使用。

2．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降。（疏水型特有）

3．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優(yōu)化加工性能。（疏水型特有）

4．耐高溫，熱膨脹系數(shù)低——降低復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性，緩和復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)力集中，改善力學(xué)性能。

5．優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質(zhì)離子含量，使復(fù)合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。

6．硬度高——提高復(fù)合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設(shè)備的磨損，建議細心調(diào)整設(shè)備運作參數(shù)。

7．絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學(xué)惰性，在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導(dǎo)變質(zhì)，不析解。

技術(shù)參數(shù)

注：表中所列型號為常規(guī)產(chǎn)品，特殊規(guī)格可根據(jù)需要定制。物理性質(zhì)和化學(xué)分析數(shù)據(jù)僅供參考，請以實際產(chǎn)品為準(zhǔn)。環(huán)保指標(biāo)符合歐盟RoHS要求。（可提供相關(guān)物質(zhì)安全資料MSDS和SGS檢驗報告）

主要作用和應(yīng)用參考

１．在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，例如在電子覆銅板中，添加超細微晶硅粉可提升產(chǎn)品的尺寸穩(wěn)定性及Tg。其機理在于：表面處理后高分散亞納米粒子，在環(huán)氧基體樹脂中實際起到交聯(lián)點作用，一方面，其表面有利于環(huán)氧樹脂鏈段的纏結(jié)，形成物理交聯(lián)；另一方面，其表面的有機官能團與基體聚合，形成填充粒子與基體間良好的界面結(jié)合，起化學(xué)交聯(lián)點作用。因此，隨著亞納米粒子的加入，交聯(lián)度增大，使玻璃化溫度升高�？梢�，超微細粒子的加入可使體系的Tg明顯升高，提升體系的耐熱性。此外，由于粒子細度達到亞納米級，在充分分散的前提下，可避免鉆孔時對鉆頭的磨損，減少次品率的發(fā)生。

２．在有機硅橡膠中，亞納米級材料可作半補強增量填料作用，目的是為了增加硫化膠的體積或質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，同時提高硫化膠的硬度，改善耐水性、耐熱性、工藝性。特別是疏水化表面處理后，把亞納米級材料的表面大量活性Si-OH基轉(zhuǎn)化掉，以消除Si-OH基與硅橡膠生膠分子鏈的化學(xué)和物理作用，改進潤濕性，分散性和加工性能，并具有一定的觸變性。因此，使用了亞納米材料的混煉膠可應(yīng)用于建材方面的中空玻璃硅酮膠已有客戶使用后得到良好的效果。在電子與無線電工業(yè)上應(yīng)用后改善其的介電性能，杰出的耐高低溫性能，極好的耐候性和較好的黏結(jié)性。

３．在涂料工業(yè)中，主要應(yīng)用于有機硅基材、環(huán)氧樹脂基材的絕緣漆中，改善其介電強度、體積電阻率、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗正切值，使其的防潮、防水、耐溫性能不會下降。并可用于耐高溫涂料、高耐候涂料、耐磨涂料中提升其硬度、耐磨度、耐腐蝕等功能。

注意事項

本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風(fēng)處，防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢。

產(chǎn)品包裝

凈重20KG或25KG/包，多層紙塑復(fù)合袋包裝。