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公司成立于2020年08月04日,主要提供半導體固晶材料、封裝鍵合金絲、真空濺鍍靶材及貴金屬合金材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;
機電設備的研發(fā)、生產(chǎn)、維修及銷售;真空艙體金屬剝離與靶材焊合修復服務。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業(yè)務洽談!
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