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導電銀漿鍍膜玻璃
基本信息
導電銀漿鍍膜玻璃指標及使用說明
HSD-DM3050 系高溫燒結型導電銀漿，用于鈉鈣浮法玻璃或高硼硅玻璃的表面電極印刷；燒結 溫度寬，燒結后附著力良好，表面細膩、焊接性能好，導電性能穩(wěn)定，耐候性優(yōu)良，尤其針對不同厚 度和工藝的 ITO 導電膜原片玻璃有較寬泛的適用性。
產品參數：
| 顏色及光澤（X-rite光密度計）： | 紅棕色 |
| 固含量（%）： | 82±3% |
| 釉料細度（QXD刮板細度計）： | ≦7.5um |
| 膨脹系數（PREISER FRS-41000A4）： |
80-90*10-7/℃ |
| 粘度（VT-04F Viscometer,25℃）： | 300±30dpa.s |
| 稀釋劑（HSD-TN-XX Wt%）： | 3~5% |
| 保質期（常溫、干燥/月）： |
12 |
| 絲印網目： | 250-300目(90~120T) |
| 絲印玻璃面： | 20-25℃/40-60% |
| 絲印厚度： | 12~18um |
| 烘干條件： | 150℃/3-5min |
| 燒結條件： | 620~750℃，40±2秒/mm |
| 電阻率 ： | 2.5 - 5 mΩ / 囗 |
應用條件：
使用及保存注意事項：
1、本產品僅用于浮法玻璃高溫燒結工藝，燒結溫度區(qū)間為 620--750℃，燒結時間為按玻璃厚度 40±2 秒/mm，超出溫度與時間區(qū)間可能導致油墨燒結不完全以及對銀線的遮蔽性變差，同時影響焊接性能。 重要：如果鋼化爐生產條件發(fā)生較大變化，請及時聯(lián)系本公司技術人員及時調整漿料參數，以免對玻 璃品質產生影響。
2、使用前請充分攪拌并靜置，稀釋劑使用量不超過 5%，稀釋劑添加過量會影響銀漿的導電與焊接性能。
3、作業(yè)場所保持潔凈，以免浮塵吸附在油墨表面，另外請保持空氣暢通，請避免高溫高熱高濕。
4、使用后請立即將蓋封好，放置 25℃以下保存；避免砂土灰、粉塵、金屬粉混入漿料；再次使 用前請充分攪拌。
5、不慎濺入眼睛，請用大量水清洗，感覺不適，請立即就醫(yī)。 6、對本漿料有任何使用、貯存、品質上之問題，請與本公司技術部門聯(lián)系 。