【中玻網(wǎng)】鴻海集團旗下面板廠群創(chuàng)助攻集團發(fā)展半導體事業(yè)，以面板業(yè)的利基自主開發(fā)完成面板驅(qū)動IC關(guān)鍵卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）技術(shù)，已取得及美、中專利，成為大部分國家少數(shù)切入COF的廠商，將先應用于自家筆電及面板，并評估對外銷售當中。

　　鴻海集團董事長劉揚偉上任后，已明白宣示集團沖刺半導體事業(yè)的決心，群創(chuàng)助攻鴻海集團發(fā)展半導體，在集團角色更吃重，加上面板業(yè)減產(chǎn)效應有助改善市況，以及公司破天荒二度實施庫藏股表態(tài)對自家前景有信心，外資8月30日以來積較回補，波段大買逾8.7萬張，上周五（6日）更買超逾4.3萬張，上周五收盤漲0.15元、收7.16元。

　　鴻海集團目前半導體相關(guān)布局已有設備廠京鼎、面板驅(qū)動IC設計商天鈺、封測廠訊芯-KY等上市柜公司，涵蓋設備、IC設計、封測等領(lǐng)域，群創(chuàng)切入COF，進一步強化集團半導體布局，也讓群創(chuàng)在集團面板布局扮演關(guān)鍵角色之余，再躍居半導體領(lǐng)域相關(guān)要角。

　　群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥表示，群創(chuàng)切入COF基板以提高自給自足比重，在面板產(chǎn)業(yè)面臨寒冬挑戰(zhàn)之際，有效調(diào)配產(chǎn)能資源，并從設計上轉(zhuǎn)個彎，成就中國寶島的面板級COF基板供應者。

　　目前大部分國家投入COF封裝產(chǎn)品的廠商，僅南韓LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco；日本Flexceed，以及中國寶島頎邦和易華電等五家供應商。群創(chuàng)加入后，不僅為自家關(guān)鍵材料自主性打下基礎，也為鴻海集團戰(zhàn)略布局半導體產(chǎn)業(yè)開啟新頁。

　　群創(chuàng)技術(shù)長暨執(zhí)行副總丁景隆指出，COF去年鬧缺貨，價格攀高，受制于增產(chǎn)受限，影響品牌客戶出貨，更拉高成本。其中，光是智慧手機就吃掉COF至少三成的產(chǎn)能，COF已經(jīng)成為面板業(yè)的重要戰(zhàn)略物資。

　　丁景隆說，去年率研發(fā)制造團隊投入開發(fā)，費時年余成功開發(fā)COF基板，是全世界首創(chuàng)利用既有面板廠產(chǎn)能成功自制COF基板，被譽為「面板級COF」技術(shù)，為大部分國家COF供應鏈一大打破。

　　有別于傳統(tǒng)COF，群創(chuàng)以面板制程技術(shù)與設備為基礎，來發(fā)展自有的COF技術(shù)，發(fā)揮fine pitch（精細線路）與不受傳統(tǒng)寬幅限制的優(yōu)勢，已成功應用在筆電與面板上。

　　他說，群創(chuàng)開發(fā)的COF已完成筆電的產(chǎn)線驗證，放量生產(chǎn)當中，將陸續(xù)用在筆電及產(chǎn)品。群創(chuàng)自制COF已取得美國及中國大陸專利，另有數(shù)件專利申請中。

　　薄膜覆晶封裝（COF）是一種半導體封裝技術(shù)，主要運用軟性基板作為封裝晶片的載體，透過熱壓合將晶片上的金凸塊，與軟性基板電路上的內(nèi)引腳接合的技術(shù)。

　　COF封裝具高密度/高接腳數(shù)，精細化、高產(chǎn)出及高可靠度的特性，同時也兼具輕薄短小，可撓曲及卷對卷生產(chǎn)的特性，是其他傳統(tǒng)封裝技術(shù)無法達成的技術(shù)。COF也可設計多晶片或被動元件在基板電路上。