電鍍過程中影響電鍍層質(zhì)量的因素較多且復(fù)雜，但總的可以歸結(jié)為物理的、化學(xué)的和人為的三種影響因素，在生產(chǎn)過程中，對這三種影響因素加以控制和注意，就會獲得滿意的、穩(wěn)定的鍍層質(zhì)量。
　　
　　小型電鍍設(shè)備影響電鍍層質(zhì)量的因素很多，但對每一影響因素加以認真對待，從細節(jié)入手，就會排除這些不利影響，甚至可以將這些影響因素轉(zhuǎn)化成有利因素。
　　
　　小型電鍍設(shè)備廠房內(nèi)良好的通風(fēng)是保證工作環(huán)境和零件質(zhì)量的重要條件。如果通風(fēng)設(shè)備故障，使酸霧彌漫，勢必會造成中間鍍層的腐蝕、氧化，從而引起鍍層夾帶雜質(zhì)，影響電鍍件的外觀質(zhì)量、結(jié)合力及防腐性能。
　　
　　電鍍生產(chǎn)過程會產(chǎn)生一些腐蝕性氣體、加上生產(chǎn)用原材料多數(shù)為酸、堿物質(zhì)，腐蝕性強，生產(chǎn)設(shè)備長期在這樣的工作環(huán)境運行，會不同程度的腐蝕，不可避免地導(dǎo)致線路老化、軌道腐蝕、機械潤滑下降等問題，從而造成管道及槽體泄漏、傳電系統(tǒng)信號失靈、行車運行錯位等故障。
　　
　　小型電鍍設(shè)備當電流密度過低時，陰較較化作用較小，鍍層桔晶粗大，甚至沒有鍍層。鍍液溫度的升高能擴散加快，降低濃差較化，此外，升溫還能使離子的脫水過程加快。攪拌可降低陰較較化，使晶粒變粗，但可提高電流密度，從而提高生產(chǎn)率。鍍液中的pH值可以影響氫的放電電位，堿性夾雜物的沉淀，還可以影響絡(luò)合物或水化物的組成以及添加劑的吸附程度。此外攪拌還可增強整平劑的效果。
　　
　　隨著電流密度的增加，陰較較化作用隨著增加，鍍層晶粒越來越細。離子和陰較表面活性增強，也降低了電化學(xué)較化，導(dǎo)致結(jié)晶變粗。較佳的pH值往往要通過試驗決定。任何電鍍都必須有一個能產(chǎn)生正常鍍層的電流密度范圍。鍍液中的光亮劑、整平劑、潤濕劑等添加劑能明顯改善鍍層。電流波形的影響是通過陰較電位和電流密度的變化來影響陰較沉積過程的，它進而影響鍍層的結(jié)構(gòu)，甚至成分，使鍍層性能和外觀發(fā)生變化。其結(jié)果會使正在生產(chǎn)的鍍件長時間停留在空中或某一鍍液內(nèi)，造成鍍層厚度不均勻、脆性、結(jié)合力降低等問題。但是，對各種因素的影響程度一般不可預(yù)見。