手機芯片底部填充膠案例分析

手機芯片底部填充膠哪款好？由底部填充膠廠家東莞博翔電子分享的案例如下，客戶要開發(fā)一款手機相關的手持終端電子產品。

上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到需要點膠的兩顆BGA的相關參數：

1. BGA芯片尺寸11*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。

2. BGA尺寸11*13mm 錫球0.22mm 間距0.5mm。

根據客戶提供的相關參數，手機芯片底部填充膠廠家東莞博翔電子推薦客戶使用VS-3810底部填充膠。VS-3810底部填充膠屬于東莞博翔電子自主研發(fā)的一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。

VS-3810底部填充膠產品具體參數如下：

顏色：黑色

粘度（25℃，mpa.s）：500

固化條件（℃/min）：120*10/150*8

CTE(ppm/℃):68

貯存：2-5

產品具體顏色可定制，可大批量生產，客戶拿到樣品測試成功。

東莞市博翔電子材料有限公司，成立于2006年，致力于各類膠粘劑的研發(fā)、生產與銷售。VS.BOND（威斯邦）是有名工業(yè)粘膠劑品牌，主要產品有瞬間膠、UV膠、結構膠、環(huán)氧膠、AB膠、硅膠、灌封膠、底涂劑等。在美國有30多年的膠粘劑歷史，迄今VS.BOND工業(yè)粘膠劑已發(fā)展到300多個品種。為滿足不同客戶需求我司同時代理：漢高樂泰。 公司始終以誠信為原則，質量為根本，科技為核心，市場為導向，不斷創(chuàng)新，根據不同材料的粘接需求研發(fā)出多種專項使用膠粘劑。產品廣泛應用在工業(yè)、電子、汽車、機械、健康、航空航天、等行業(yè)，業(yè)務覆蓋國內大部分的省市,部分產品出口到國外市場。 博翔以富有實效的整體解決方案,為客戶提供整體化的售前和售后服務, 公司一貫堅持“人立言則為信，言而成是為誠”的經營理念。不斷創(chuàng)新創(chuàng)造優(yōu)越品牌是我們的目標。公司的發(fā)展定位是立足國內面向世界,始終承諾以較好好的產品質量、較好優(yōu)惠的價格、較好完善的服務來滿足各界客戶不斷提升的要求,努力成為有關各方共贏共利的合作伙伴。

手機底部填充膠